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IC-Find(赤外線疲労き裂調査システム)|中日本ハイウェイ・エンジニアリング東京株式会社

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赤外線疲労き裂調査システム「IC-Find」は、鋼橋鋼部材に発生した塗膜割れ箇所を対象とする調査において、塗膜割れが疲労き裂により発生している可能性を判断する技術である。疲労き裂は、交通荷重の繰返し負荷により発生・進展するものであり、それに伴い、き裂先端部では、応力変動に伴う温度変動が健全な部材と比較して顕著となる。また、その温度変動は、極めて微小かつ瞬間的に発生するものであるため、撮影した温度画像に対してロックイン解析を行うことで周囲と比較して温度変動の大きな箇所を抽出して可視化する。赤外線カメラを用いて塗膜割れ箇所の微小な温度変動を可視化し、その可視画像を確認することによって、疲労き裂が発生している可能性について判断する。疲労き裂の可能性をスクリーニングできるため、磁粉探傷試験箇所数を低減でき、調査費用の低減、施工性や工程短縮と経済性の向上が図れる。

カテゴリ構造物調査
NETIS登録番号:KT-240019-A

類似技術に対する優位性

新規性 塗膜割れ箇所に対する疲労き裂調査において、IC-Findにより疲労き裂の可能性の有無のスクリーニングを行い、有りに対してのみ磁粉探傷試験を実施することにより調査の効率化を図る。
品質性 調査品質確保のため次の条件で調査を行う。①調査条件・交通荷重:対象橋梁区間(支間)を大型車が通過、②撮影条件・調査対象との離隔と撮影角度の遵守・塗膜厚:塗膜割れ箇所の塗膜厚は、350μm程度以下を標準
経済性 IC-Findにより「疲労き裂の可能性の有無」をスクリーニングし、抽出された「疲労き裂の可能性の有り」に対してのみ磁粉探傷試験を実施することで、調査費用が低減し経済性の向上が図れる。
省人化・省力化 従来は塗膜割れ箇所全てに対して磁粉探傷試験を行っていたが、本技術では疲労き裂の有無をスクリーニングすることができ、磁粉探傷試験の数量が大幅に減り、省人化・省力化が図られる。
施工性・工期短縮 塗膜割れ箇所に対する疲労き裂調査を磁粉探傷試験による全数調査からIC-Findによるスクリーニングに変えたことにより、磁粉探傷試験箇所を減させるため施工性が向上し、工程短縮が図れる。
耐久性・長寿命 疲労き裂が進行すると構造物全体の耐久性が低下し、事故のリスクが高まる。疲労き裂調査により損傷を早期発見、早期補修を行うことで重大な損傷を未然に防ぐことができるともに構造物の長寿命化を図ることができる。
維持管理 塗膜割れ箇所に対する疲労き裂の有無のスクリーニングにより、効率的に「疲労き裂の可能性」を調査することができる。
環境性 ①自然条件・晴天、曇天または小雨程度・連続熱画像撮影等作業に影響を受けない風速・外気温0℃以上・直射日光を受けない状況②現場条件・撮影離隔は10m程度以下・撮影角度は正対した状態(0度)から30度以下
施工の安全性 検査路や架設足場といった高所での作業を伴う従来技術に対して、新技術では地上からの調査が可能となる。高所作業の数量が減ることにより落下や転倒などの危険作業が減少し、安全性が向上する。
特許、審査証明など 本技術の解析手法には、特許第4803652の既往原理を使用している。
施工実績 約500箇所(東名高速道路9橋、一般有料道路3橋、全1500データ)の受注高速道路:東名多摩川橋、境川橋、栗窪高架橋、大沢橋、神沢高架橋、菊川橋、太田川橋、花川橋一般有料道路:狩川橋、城南高架橋、漣橋
適用範囲 ①適用可能な範囲・鋼橋鋼部材に発生する塗膜割れ箇所②特に効果の高い適用範囲・磁粉探傷試験の要否を判断するスクリーニングに活用。後続の詳細調査の要否を判断する「スクリーニング」としての用途に限定する。

中日本ハイウェイ・エンジニアリング東京株式会社

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最終更新日:2025-12-22

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更新日:2026年1月5日 集権期間:2025年11月1日~2026年1月4日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

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